職位描述
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1、負(fù)責(zé)芯片從邏輯綜合后網(wǎng)表到芯片Tape-out全過程。包括芯片的布局布線,靜態(tài)時序分析,時序庫和物理庫的建立,寄生參數(shù)提取和物理驗(yàn)證;完成芯片封裝;2、負(fù)責(zé)芯片后端/版圖設(shè)計驗(yàn)證環(huán)境的建立;3、參與定制版圖設(shè)計;4、負(fù)責(zé)與foundry交互,包括PDK,?Design?library,Tape-out。任職要求:1、本科及以上學(xué)歷,計算機(jī)、電子工程、微電子及相關(guān)專業(yè);2、五年以上模擬、數(shù)字IP和SoC版圖和后端設(shè)計經(jīng)驗(yàn)及成功流片經(jīng)驗(yàn);3、精通SoC芯片的各種約束條件下的布局布線、時序控制,時序分析、功耗分析,參數(shù)提取、版圖處理等工作;4、熟悉CMOS半導(dǎo)體工藝及版圖層次結(jié)構(gòu);熟練使用腳本語言perl、tcl?等工具;5、熟練掌握各種后端SoC設(shè)計EDA工具,具有較強(qiáng)的時序和功耗分析分析能力;6、具有SDRAM或Flash版圖經(jīng)驗(yàn)設(shè)計者優(yōu)先;7、具有良好溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神,良好的文檔編輯與處理能力。
職能類別:數(shù)字后端工程師
工作地點(diǎn)
地址:杭州臨安區(qū)杭州-臨安區(qū)
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職位發(fā)布者
坤HR
中電海康集團(tuán)有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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200-499人
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國有企業(yè)
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西湖區(qū)馬塍路36號
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應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
2025-11-27 02:43:54
1829人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在無錫人才網(wǎng)上看到的。
