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1、負(fù)責(zé)芯片從邏輯綜合后網(wǎng)表到芯片Tape-out全過程。包括芯片的布局布線，靜態(tài)時序分析，時序庫和物理庫的建立，寄生參數(shù)提取和物理驗證；完成芯片封裝；2、負(fù)責(zé)芯片后端/版圖設(shè)計驗證環(huán)境的建立；3、參與定制版圖設(shè)計；4、負(fù)責(zé)與foundry交互，包括PDK，?Design?library，Tape-out。任職要求：1、本科及以上學(xué)歷，計算機、電子工程、微電子及相關(guān)專業(yè)；2、五年以上模擬、數(shù)字IP和SoC版圖和后端設(shè)計經(jīng)驗及成功流片經(jīng)驗；3、精通SoC芯片的各種約束條件下的布局布線、時序控制，時序分析、功耗分析，參數(shù)提取、版圖處理等工作；4、熟悉CMOS半導(dǎo)體工藝及版圖層次結(jié)構(gòu)；熟練使用腳本語言perl、tcl?等工具；5、熟練掌握各種后端SoC設(shè)計EDA工具，具有較強的時序和功耗分析分析能力；6、具有SDRAM或Flash版圖經(jīng)驗設(shè)計者優(yōu)先；7、具有良好溝通能力和團隊精神，良好的文檔編輯與處理能力。 職能類別：數(shù)字后端工程師