職位描述
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1.負責SIP制程后段研磨站別制程/工程的工藝技術(shù)工作 2.負責SIP封裝后段研磨工序生產(chǎn)工藝工程支持,包括程序編寫及維護等 3.研磨工序工藝流程及操作規(guī)范文件管理,包括WI,SOP,OCAP,F(xiàn)MEA、CP制定、更新及維護 4.維護研磨工序的Design rule,并對新產(chǎn)品新工藝進行TRA風險分析及閉環(huán)管理 5.工藝實驗DOE設計及運行,結(jié)果分析及報告書寫與匯報 6.工藝異常及遺留問題的追蹤及處理和處理措施標準化 7.客訴 8D報告書寫與匯報 8.負責工序封裝良率的監(jiān)控及Top 5 缺陷的持續(xù)改善,良率提升,CIP及降本項目達成 9.新材料新技術(shù)的開發(fā)及導入 10.負責工藝過程控制SPC分析 11.跨部門溝通及其它相關(guān)事項 1.本科及以上學歷,材料/機械/電氣自動化/電子等相關(guān)理工科專業(yè),具備封測行業(yè)3年及以上工作經(jīng)驗 2.熟悉SIP類封裝料條研磨工藝,熟練操作AM
工作地點
地址:滁州瑯琊區(qū)長電科技公司
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滁州
應屆畢業(yè)生
本科
2025-12-19 20:07:47
262人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在無錫人才網(wǎng)上看到的。
