職位描述
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電鍍/圖形/機加工藝工程師職責描述:
1、負責FCCSP、RF等封裝基板的工藝制程管理、優(yōu)化、改進和評審;
2、參與設備選型,制定設備使用維護方法,參與設備技術改進工作;
3、參與主要原材料的認證、試用、使用工作,協(xié)助處理各種用于產品加工的物料工藝技術要求,監(jiān)控、評估物料使用質量,制定消耗標準;
4、對所轄工藝進行技術指導,解決工序生產過程中的一般性工藝技術問題,確定工序生產現(xiàn)場環(huán)境要求及作業(yè)標準;
5、修訂工藝文件,改進工藝方法,及時修訂現(xiàn)場使用的PFMEA、CP;
任職要求:
1、熟悉電鍍、機加、圖形、表面處理中任一制程者優(yōu)先,具備制程參數(shù)設定/優(yōu)化及異常處理能力優(yōu)先;
2、具備良好的分析判斷能力和邏輯思維能力優(yōu)先;
3、有一定的溝通協(xié)調能力,作風踏實、能吃苦耐勞;
4、材料、電化學、化工、電子、機械、電氣、自動化等理工科相關專業(yè)優(yōu)先。
工作地點
地址:廣州黃埔區(qū)(廣州開發(fā)區(qū))廣州-黃埔區(qū)廣州廣芯封裝基板有限公司
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職位發(fā)布者
楊芳HR
深南電路股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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國有企業(yè)
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高橋工業(yè)區(qū)深南電路股份有限公司
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無錫華陽科技股份有限公司 5000-8000元梁溪區(qū) 不限 不限無錫博海人力資源有限公司

應屆畢業(yè)生
本科
2026-04-20 20:15:25
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注:聯(lián)系我時,請說是在無錫人才網上看到的。
