職位描述
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崗位職責:
1、負責Flip chip工藝、晶圓貼片工藝,包含在線工藝管理,新產(chǎn)品可行性評估及樣品調(diào)試開發(fā),關鍵工藝參數(shù)管理、工藝成本控制及異常分析處理:
2、參與臨時項目研發(fā)團隊,負責本站工藝技術研發(fā),根據(jù)項目需求,分析工藝難點,制定工藝方案;
3、負責Flip chip及晶圓貼片相關新設備、新材料的評估、導入及驗收工作;
4、負責編制相關的工藝技術規(guī)范、工藝文件及檢驗標準;
5、負責對在線技術人員進行工藝培訓。
任職資格:
1、大專及以上學歷,理工類專業(yè),英語四級;
2、至少5年倒裝貼片或晶圓貼片工藝經(jīng)驗,有晶圓貼片工藝經(jīng)驗優(yōu)先;
3、熟悉芯片倒裝貼片工藝、晶圓貼片工藝、材料、設備,有新產(chǎn)品實際調(diào)試經(jīng)驗,有Toray/ASM/ NUCLEUS/Datacon8800等設備經(jīng)驗;
4、具備量產(chǎn)工藝管控能力,熟悉FMEA/CP等文件管控體系。
1、負責Flip chip工藝、晶圓貼片工藝,包含在線工藝管理,新產(chǎn)品可行性評估及樣品調(diào)試開發(fā),關鍵工藝參數(shù)管理、工藝成本控制及異常分析處理:
2、參與臨時項目研發(fā)團隊,負責本站工藝技術研發(fā),根據(jù)項目需求,分析工藝難點,制定工藝方案;
3、負責Flip chip及晶圓貼片相關新設備、新材料的評估、導入及驗收工作;
4、負責編制相關的工藝技術規(guī)范、工藝文件及檢驗標準;
5、負責對在線技術人員進行工藝培訓。
任職資格:
1、大專及以上學歷,理工類專業(yè),英語四級;
2、至少5年倒裝貼片或晶圓貼片工藝經(jīng)驗,有晶圓貼片工藝經(jīng)驗優(yōu)先;
3、熟悉芯片倒裝貼片工藝、晶圓貼片工藝、材料、設備,有新產(chǎn)品實際調(diào)試經(jīng)驗,有Toray/ASM/ NUCLEUS/Datacon8800等設備經(jīng)驗;
4、具備量產(chǎn)工藝管控能力,熟悉FMEA/CP等文件管控體系。
工作地點
地址:永州祁陽市長山路
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職位發(fā)布者
Agat..HR
江蘇長電科技股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
-
股份制企業(yè)
-
江陰市濱江中路275號
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注:聯(lián)系我時,請說是在無錫人才網(wǎng)上看到的。
