職位描述
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工作內容:
1、負責封裝工藝設計、開發(fā)及優(yōu)化,解決生產過程中的技術問題,提升工藝成品率;
2、負責半導體封裝產品相關材料的選型和評估, 確保封裝可靠性,新產品快速穩(wěn)定導入;
3、根據(jù)封裝產品界定測試規(guī)范,確保符合產品要求;
4、負責新設備、新技術、新工藝的技術轉移并按要求轉入新產品階段,保證新工藝質量,實現(xiàn)工藝的最優(yōu)化。
崗位要求:
1、具有5年以上半導體封裝行業(yè)相關工作經驗, 精通半導體封裝工藝流程;
2、熟悉封裝新產品導入及工藝驗證,熟悉封裝可靠性的驗證,了解行業(yè)技術發(fā)展趨勢;
3、對半導體封裝工藝和設備有全面深刻的認識,具有豐富的半導體物理器件知識。
工作地點
地址:無錫錫山區(qū)江蘇省無錫市錫山區(qū)錫山開發(fā)區(qū)科技創(chuàng)業(yè)園青云6座
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職位發(fā)布者
HR
中微龍圖電子科技無錫有限責任公司
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電子·微電子
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21-50人
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私營·民營企業(yè)
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芙蓉中三路99號青云6座
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應屆畢業(yè)生
大專
2026-04-17 18:30:26
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注:聯(lián)系我時,請說是在無錫人才網(wǎng)上看到的。
