職位描述
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工作內(nèi)容:
1.負(fù)責(zé)封裝產(chǎn)品的熱,應(yīng)力(翹曲),模流仿真建模和分析;
2.根據(jù)仿真分析結(jié)果輸出仿真分析報(bào)告和改善建議;
3.負(fù)責(zé)封裝結(jié)構(gòu)的優(yōu)化和改善,并對仿真結(jié)果進(jìn)行測量驗(yàn)證;
4.從仿真分析的角度進(jìn)行客戶產(chǎn)品失效分析、可靠性分析、生產(chǎn)工藝優(yōu)化分析、設(shè)計(jì)規(guī)則優(yōu)化與建立的合理性分析等;
5.上傳仿真分析報(bào)告、原件及相關(guān)文檔備案,對工程分析過程中產(chǎn)生的新創(chuàng)意、新的優(yōu)化分析建議、優(yōu)化方案進(jìn)行專利檢索與專利申報(bào);
6.為客戶提供實(shí)用且有成本優(yōu)勢的封裝設(shè)計(jì)解決方案;
7.完成仿真建模與分析;
8.模擬數(shù)據(jù)驗(yàn)證與維護(hù);
9. 對接市場與客戶,并與各子公司保持良好的協(xié)作關(guān)系;
資質(zhì)要求:
1. 本科及以上,5-7年工作經(jīng)驗(yàn);
2. 材料/機(jī)械/電子等相關(guān)工科專業(yè),本科以上;
3. 有較好的材料、力學(xué)、熱傳導(dǎo)理論基礎(chǔ),并熟悉一定的封裝工藝;
4. 能熟練使用 autoCAD, Ansys , Icepak/Fotherm , Hypermesh, moldex3D 等仿真分析軟件;
1.負(fù)責(zé)封裝產(chǎn)品的熱,應(yīng)力(翹曲),模流仿真建模和分析;
2.根據(jù)仿真分析結(jié)果輸出仿真分析報(bào)告和改善建議;
3.負(fù)責(zé)封裝結(jié)構(gòu)的優(yōu)化和改善,并對仿真結(jié)果進(jìn)行測量驗(yàn)證;
4.從仿真分析的角度進(jìn)行客戶產(chǎn)品失效分析、可靠性分析、生產(chǎn)工藝優(yōu)化分析、設(shè)計(jì)規(guī)則優(yōu)化與建立的合理性分析等;
5.上傳仿真分析報(bào)告、原件及相關(guān)文檔備案,對工程分析過程中產(chǎn)生的新創(chuàng)意、新的優(yōu)化分析建議、優(yōu)化方案進(jìn)行專利檢索與專利申報(bào);
6.為客戶提供實(shí)用且有成本優(yōu)勢的封裝設(shè)計(jì)解決方案;
7.完成仿真建模與分析;
8.模擬數(shù)據(jù)驗(yàn)證與維護(hù);
9. 對接市場與客戶,并與各子公司保持良好的協(xié)作關(guān)系;
資質(zhì)要求:
1. 本科及以上,5-7年工作經(jīng)驗(yàn);
2. 材料/機(jī)械/電子等相關(guān)工科專業(yè),本科以上;
3. 有較好的材料、力學(xué)、熱傳導(dǎo)理論基礎(chǔ),并熟悉一定的封裝工藝;
4. 能熟練使用 autoCAD, Ansys , Icepak/Fotherm , Hypermesh, moldex3D 等仿真分析軟件;
工作地點(diǎn)
地址:無錫江陰市江陰市長山路78號
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職位發(fā)布者
Agat..HR
江蘇長電科技股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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股份制企業(yè)
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江陰市濱江中路275號
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應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
2025-12-07 00:19:20
843人關(guān)注
注:聯(lián)系我時(shí),請說是在無錫人才網(wǎng)上看到的。
