職位描述
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工作職責:
1.技術管理:全面負責工廠的技術管理,包含產(chǎn)品開發(fā)、工藝、NPI、設備管理等;
2.負責統(tǒng)籌所有新樣品的可加工性評估及方案優(yōu)化,保障新樣品成功導入;
3.推進工廠技術創(chuàng)新和技術提升以滿足產(chǎn)品開發(fā)需求;
4. 統(tǒng)籌提升現(xiàn)場工藝穩(wěn)定性,提升工廠產(chǎn)品加工良率和效率;
5. 負責公司級關鍵工藝技術突破;
6. 工廠技術能力平臺更新拓展。
任職資格:
1.本科及以上學歷,微電子、電子科學與技術、電子信息工程、高分子材料,組裝與封裝工
藝等理工科相關專業(yè);
2. 8年以上封裝行業(yè)大中型企業(yè)技術崗位工作經(jīng)驗,,5年以上的技術管理經(jīng)驗,熟悉封裝工藝流程(SMT/DA/WB/FC/MD/SBP/SAW);
3.熟練掌握并運用質(zhì)量5大工具,熟悉封裝類產(chǎn)品(BGA/LGA/QFN/FCCSP/FCBGA)質(zhì)量標準以及CP/FMEA;
4.擁有項目管理和新產(chǎn)品導入經(jīng)驗,具備新產(chǎn)品/新工藝開發(fā)管理能力;
5.具備良好的溝通協(xié)調(diào)以及團隊組織管理能力。
1.技術管理:全面負責工廠的技術管理,包含產(chǎn)品開發(fā)、工藝、NPI、設備管理等;
2.負責統(tǒng)籌所有新樣品的可加工性評估及方案優(yōu)化,保障新樣品成功導入;
3.推進工廠技術創(chuàng)新和技術提升以滿足產(chǎn)品開發(fā)需求;
4. 統(tǒng)籌提升現(xiàn)場工藝穩(wěn)定性,提升工廠產(chǎn)品加工良率和效率;
5. 負責公司級關鍵工藝技術突破;
6. 工廠技術能力平臺更新拓展。
任職資格:
1.本科及以上學歷,微電子、電子科學與技術、電子信息工程、高分子材料,組裝與封裝工
藝等理工科相關專業(yè);
2. 8年以上封裝行業(yè)大中型企業(yè)技術崗位工作經(jīng)驗,,5年以上的技術管理經(jīng)驗,熟悉封裝工藝流程(SMT/DA/WB/FC/MD/SBP/SAW);
3.熟練掌握并運用質(zhì)量5大工具,熟悉封裝類產(chǎn)品(BGA/LGA/QFN/FCCSP/FCBGA)質(zhì)量標準以及CP/FMEA;
4.擁有項目管理和新產(chǎn)品導入經(jīng)驗,具備新產(chǎn)品/新工藝開發(fā)管理能力;
5.具備良好的溝通協(xié)調(diào)以及團隊組織管理能力。
工作地點
地址:成都金牛區(qū)深南電路股份有限公司(鹽龍大道)
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職位發(fā)布者
楊芳HR
深南電路股份有限公司
-
電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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國有企業(yè)
-
高橋工業(yè)區(qū)深南電路股份有限公司
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應屆畢業(yè)生
學歷不限
2026-03-28 14:29:15
1470人關注
注:聯(lián)系我時,請說是在無錫人才網(wǎng)上看到的。
