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負(fù)責(zé)BGA制程前段MD技術(shù)工作及異常處理，完成新產(chǎn)品成功導(dǎo)入量產(chǎn)及產(chǎn)品生產(chǎn)過程中遇到的技術(shù)問題攻關(guān)提升產(chǎn)品良率及生產(chǎn)效率
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)封裝MD工序工程支持以及相關(guān)工藝操作
2. 工藝流程及操作規(guī)范文件管理，包括WI，SOP，OCAP，F(xiàn)MEA、客戶special control plan的制定、更新及產(chǎn)品general control plan的維護(hù)
3. LVM，HVM支持，產(chǎn)線異常處理，真因調(diào)查及措施預(yù)防，提高良率
4. 作業(yè)程序標(biāo)準(zhǔn)化管理
5. 主導(dǎo)新客戶、新產(chǎn)品導(dǎo)入各項(xiàng)專案
6. 推動(dòng)部門新人訓(xùn)、OJT的展開，提升工程技術(shù)能力
7. BGA制程后段工序工藝流程的優(yōu)化管理，定期組織更新工程文件、工藝表單
8. 快速、高質(zhì)量的完成領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)交辦的任務(wù)