職位描述
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工作內(nèi)容:
1、負責封裝基板工藝制程的優(yōu)化、改進和評審;
2、參與設備選型,制定設備使用維護方法,參與設備技術改進工作;
3、參與主要原材料的認證、試用、使用工作,協(xié)助處理各種用于產(chǎn)品加工的物料工藝技術要求,監(jiān)控、評估物料使用質(zhì)量,制定消耗標準;
4、對所轄工藝進行技術指導,解決工序生產(chǎn)過程中的一般性工藝技術問題,確定工序生產(chǎn)現(xiàn)場環(huán)境要求及作業(yè)標準;
5、修訂工藝文件,改進工藝方法,及時修訂現(xiàn)場使用的PFMEA、CP;
6、培訓員工工藝技術,提升員工操作技能。
任職要求:
1、5年以上電鍍/圖形/阻焊制程管理經(jīng)驗,載板行業(yè)經(jīng)驗;
2、有團隊管理經(jīng)驗;具備制程參數(shù)設定/優(yōu)化及異常處理能力;
3、具備良好的分析判斷能力和邏輯思維能力優(yōu)先;
4、本科及以上學歷,材料、電化學、化工、電子、機械、電氣、自動化等理工科相關專業(yè)。
工作地點
地址:廣州黃埔區(qū)(廣州開發(fā)區(qū))廣州-黃埔區(qū)廣州廣芯封裝基板有限公司
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職位發(fā)布者
HR
深南電路股份有限公司
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1000人以上
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應屆畢業(yè)生
本科
2025-12-08 12:02:41
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注:聯(lián)系我時,請說是在無錫人才網(wǎng)上看到的。
