應(yīng)屆畢業(yè)生
大專
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職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
工作內(nèi)容：
1、負(fù)責(zé)封裝工藝設(shè)計(jì)、開發(fā)及優(yōu)化，解決生產(chǎn)過程中的技術(shù)問題，提升工藝成品率；
2、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品相關(guān)材料的選型和評估, 確保封裝可靠性，新產(chǎn)品快速穩(wěn)定導(dǎo)入；
3、根據(jù)封裝產(chǎn)品界定測試規(guī)范，確保符合產(chǎn)品要求；
4、負(fù)責(zé)新設(shè)備、新技術(shù)、新工藝的技術(shù)轉(zhuǎn)移并按要求轉(zhuǎn)入新產(chǎn)品階段，保證新工藝質(zhì)量，實(shí)現(xiàn)工藝的最優(yōu)化。
崗位要求：
1、具有5年以上半導(dǎo)體封裝行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn), 精通半導(dǎo)體封裝工藝流程；
2、熟悉封裝新產(chǎn)品導(dǎo)入及工藝驗(yàn)證，熟悉封裝可靠性的驗(yàn)證，了解行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢；
3、對半導(dǎo)體封裝工藝和設(shè)備有全面深刻的認(rèn)識，具有豐富的半導(dǎo)體物理器件知識。
注：聯(lián)系我時(shí)，請說是在無錫人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：無錫錫山區(qū)江蘇省無錫市錫山區(qū)錫山開發(fā)區(qū)科技創(chuàng)業(yè)園青云6座
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職位發(fā)布者
HR
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