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工作職責
1、負責Android移動終端產品的器件(Charger、LCD、TP、Sensor、指紋等) 驅動和存儲驅動開發(fā)調試；
2、負責軟件代碼的維護及產品的持續(xù)迭代和性能優(yōu)化；
3、參與項目器件選型評估、原理圖審核、器件的bootup點亮、器件時序測試、 bug解決、 器件效果調試以及關鍵點的交付件提供；
4、按照公司的軟件項目流程，按時按質完成高質量軟件產品交付。
任職資格
1.本科及以上學歷，計算機通信相關專業(yè)
2.熟練掌握C/C ，了解java，具備一定的軟件架構設計能力
3.熟悉Linux和Android架構，熟悉操作系統(tǒng)，具備硬件基礎知識
4.5年以上嵌入式Linux或Android底層驅動開發(fā)工作經驗
5.熟悉MIPI協(xié)議，有數(shù)字圖像處理基礎知識者優(yōu)先
6.具有高通、MTK手機平臺開發(fā)經驗優(yōu)先

HC：
BSP 馬達
BSP Sensor
BSP Charge
BSP Audio驅動
BSP 藍牙
多媒體顯示上層

通訊行業(yè)：智能手機、平板電腦、智能穿戴、智能家居、VR/AR等終端產品的設計、研發(fā)、制造與服務