應屆畢業(yè)生
本科
2025-12-15 16:14:22
3444人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
職責描述：
1：通過與客戶進行溝通，了解客戶的需求，
2：通過設計軟件以及設計規(guī)范，快速完成SiP設計
3：按照checklist內容，進行設計檢查
4：按照要求給出設計資料，并將設計文件上傳歸檔
任職要求：
1、熟練使用Cadence 設計軟件
2、熟悉半導體先進封裝流程，了解FlipChip BGA、POP、SiP等先進封裝技術
3、熟悉基板加工流程
4、具有良好的溝通能力、分析問題能力、較強的協(xié)調能力，以及團隊合作意識
注：聯(lián)系我時，請說是在無錫人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：無錫無錫高新區(qū)（新吳區(qū)）無錫-新吳區(qū)微納園·人力資源產(chǎn)業(yè)園(公交站)
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職位發(fā)布者
HR
深南電路股份有限公司
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